方案概述
博威公司芯片设计及半导体行业解决方案,完全针对芯片半导体行业特点和研发需求,有效解决了该行业产品精密化、集成化、型号复杂、产品派生情况、零部件升级换代引起的替代情况多,以及多个专业部门协同设计等问题。该方案支持芯片设计企业集成产品开发(IPD)模式,帮助企业构建创新型产品研发平台,结构化研发业务流程,缩短产品上市时间,提升产品研发效率,降低研发成本
行业现状及挑战
2.客户需求的不断提高和产品技术迭代快、产品升级频繁
1.电子产品加速向小型化、精密化、集成化方向演进。
3.主标题
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4.主标题
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5.主标题
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6.主标题
方案架构
方案应用场景
流程管理
工艺质量管理
项目制全生命周期管理
图文档案管理
系统工具集成
BOM管理
博威PLM采用统一规范流程,新产品设计工程朝向标准化,为企业搭建规范的信息化流程平台,实现电子化、自动化的业务流程,将项目组的业务活动纳入灵活、规范的业务框架内,使执行过程降低人工依赖,透过作业规范化和电子流程化,降低成本提升效率。
博威PLM串联产品设计到生产工艺设计,整个过程清晰、透明、可控,开发问题全面性追踪,帮助PE/PM单位做好过程管理及FAE售后服务,
基于系统贯标集成产品开发理论(IPD),以项目制的方式将企业内部市场/营销、研发、工艺、采购、生产、财务、质量、售后等各部门进行联动;以流程、任务的方式驱动产品全生命周期内各个业务单元活动。
博威PLM为企业提供了组织知识的手段和共享知识的工具。每当新建一个项目时,会在系统中为每一个产品建立档案,随着工作的进行,在每道工序都留下输入输出文档,有什么样的疑问,这个疑问在哪道工序中,以什么样的方式解决的, 产生了什么新的问题等等,一直到最后产品调试完成,随同各种报告输入到系统。这样把每个人头脑中无形资产固定下来变成企业的宝贵财富,为企业产品的品质提高,为培养新人,为企业的持续发展奠定了坚实的技术基础。
EDA、CAD等工具自动化设计软件的紧密集成,实现统一的元器件库,同时也支持从设计图纸中自动提取信息产生BOM,快速生成电子产品的各类BOM(PBOM,MBOM),快速将设计成果高效转换至工程与生产单位。
建立完整的BOM管理体系,通过对设计中的元器件选型、认证和审核的有效管理,实现与现有电子设计原件的紧密集成。设计人员在设计的同时即可进行元器件的申请、发布、引用等操作。芯片行业涉及物料众多,类似的元件之间存在可替代的关系,利用博威PLM进行替代件的应用与管理,包括元器件的替代操作,对关系属性进行特殊的处理,同时关注由更改产生的产品影响。
方案优势
实现软协同研发,方便跨专业间的沟通协作。
统一研发数据规范,物料管理,降低成本,提升效率
应用一体化BOM的产品数据管理模型,更适合半导体行业产品特点。
提升工艺质量,如转量产直通率、一次合格率等行业通行指标。
提升协同研发
规范数字资产管理
一体化BOM
提升产品工艺质量
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