方案概述
博威公司高科技电子行业行业解决方案,乃针对电子行业的特点和研发管理需求,支持该行业产品精密化、集成化、多种类型号、快速派生、零部件升级替代情况多,以及多个专业部门协同设计等问题。帮助企业构建创新型产品研发平台,结构化研发业务流程,缩短产品上市时间,提升产品研发效率,降低研发成本。实现对新产品开发过程的全寿命周期管理。
行业现状及挑战

4、新产品导入/验证流程缺乏规范的管理。

RTY指标低,产品投放市场周期长,成本高。工艺过程数据缺乏结构化的数据处理方式,导致上下游数据衔接不畅。

2、机电软测协同差

多学科、跨专业在协同研发过程中数据的传导不一致、难解析问题。多学科数据的集中管理、浏览、及有效性问题。研发规范、设计规范缺乏有效的信息化系统支撑。

1、研发过程管控

跨部门、组织、人员的沟通协调不畅。研发过程、研发进度、任务执行情况不明晰。

3、没有统一物料管理

缺乏企业级电子元器件符号库、封装库,及三维器件库。元器件的生命周期状态、优选状态、供应商、质量等级缺乏一致性管控。设计环节与生产制造环节物脱节。

5、品质追溯难
SMT电阻电容、PCB板等,条码无法形成有效追溯,产品更新换代快,对精细化化管理要求高。

方案架构
目前电子行业的开发作业流程, 延续过去P0-P6的开发定义, 加上CO-C6的查核点控制. 普遍都已经形成全流程开发体系
借助PLM对于作业流程及数据结构化的功能优势, 帮助企业打造全产品开发流程的管理架构, 实现智能化产品开发平台
方案应用场景
项目协同管理
全生命周期管理
统一电子物料管理
统一数据档案管理
博威PLM以IPD(集成产品开发)先进的产品开发思想为指导,采用项目驱动产品数据研发管理的技术手段,为企业搭建产品及零部件的协同开发环境和实时项目的信息分享平台,实现电子化、自动化的业务流程,将项目组的业务活动纳入灵活、规范的业务框架内,以确保项目信息的实时、准确与完整。
以产品结构树为主线,零部件、元器件为核心组织多种产品信息视图,对产品相关数据进行关联管理。机械结构、电子结构在统一的系统进行显示。同时,通过BOM报表视图管理,迅速生成采购、生产所需的各种BOM表。在产品的BOM数据中,可以直接查看到零件关联的设计文档、元器件的证书、灌装软件等信息。对产品不同阶段,不同技术状态下,需要进行产品数据审批业务可根据企业自身特点定制。
统一梳理物料规范和标准,建立电子统一物料符号库和封装库、元器件/零部件库,实现集成,提升硬件设计效率,建立结构、电子的一致性BOM构型,实现设计、生产、更改的一致性,减少下游错误的产生。融合物料管理规定,建立标准的物料库、优选库并实现与供应商关系等管理。结合物料生命周期特征,以物料属性及流程为基础,实现物料生命周期业务管理
博威PLM为企业提供了组织知识的手段和共享知识的平台。在PLM中每新建一个项目时,会在系统中为每一个产品建立档案,随着工作的进行,在每道工序都留下输入输出文档,型号变更,疑问在哪道工序中,以什么样的方式解决的, 产生了什么新的问题等等,一直到最后产品交付。这样把每个人头脑中无形资产固定下来变成企业的宝贵财富,为企业产品的品质提高,为培养新人,为企业的持续发展奠定了坚实的技术基础。
方案优势
实现软协同研发,方便跨专业间的沟通协作。
统一研发数据规范,物料管理,降低成本,提升效率
应用一体化BOM产品数据管理模型,更适合高科技电子行业产品特点。
提升工艺质量,如转量产直通率、一次合格率等行业通行指标。
提升协同研发
规范数字资产管理
一体化BOM
提升产品工艺质量
客户案例
一体化研发生产管理,以数字化精细管理
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