方案概述
博威公司芯片设计及半导体行业解决方案,完全针对芯片设计及半导体行业特点所开发,有效解决了该行业针对设计与生产委外间的沟通协作需求,包含从需求规格制定、设计研发与数字仿真、流片制作与晶圆测试、封装与成品测试等跨多个专业部门间协同问题。该方案支持芯片设计企业集成产品开发(IPD)模式,帮助企业构建创新型产品研发平台,结构化研发业务流程,缩短产品上市时间,提升产品研发效率,降低研发成本。

行业现状及挑战

4、客户需求不断提出、制程技术快速迭代、产品应用领域不断跨大, 尤其是车用及AI领域发展快速,需要能快速对接各种行业的应用需求。

2、半导体行业发展取决在下游市场, 每个市场的景气最终决定了对于芯片产品需求强弱,如何掌握每个分行业的需求及时赶上并且在财务端,供应链,存货周转率的方面精准把控,关系着企业的生存。
1、芯片产品加速向小型化、高精密化、模块化方向演进。先进制程慢慢成为主流也塑造出另一个竞争格局。
3、中美科技竞争,如何突破核心技术屏障,改变过度依赖国外技术的现状,同时掌握半导体的IDM/Fabless委外开发模式,决定企业未来发展空间。   
  5、项目计划多采用人工跟进及追踪,通过定期会议由各部门统一汇报,对于企业运营单位不能及时掌握供应商开发进度与成品良率,严重制约企业的快速创新能力。

6、针对产品数据及文件大多数企业还使用台帐或者文件做管控, 或者采用文档共享盘方式分享,版本管理不易,文件安全也堪虑,产生管理上的难度。

方案架构
芯片整体设计流程,,基本上套用TR1-TR6的开发定义,,加上每个阶段的查核点控制. 逐步实现全流程开发体系。
借助PLM对于作业流程及数据结构化的功能优势, 帮助企业打造全产品开发流程的管理架构, 实现智能化产品开发平台。

方案应用场景
流程管理
工艺质量管理
项目制全生命周期管理
图文档案管理
系统工具集成
BOM管理
博威PLM采用统一规范流程,新产品设计工程朝向标准化,为企业搭建规范的信息化流程平台,实现电子化、自动化的业务流程,将项目组的业务活动纳入灵活、规范的业务框架内,使执行过程降低人工依赖,透过作业规范化和电子流程化,降低成本提升效率。
博威PLM串联产品设计到生产工艺设计,整个过程清晰、透明、可控,开发问题全面性追踪,帮助PE/PM单位做好过程管理及FAE售后服务,
基于系统贯标集成产品开发理论(IPD),以项目制的方式将企业内部市场/营销、研发、工艺、采购、生产、财务、质量、售后等各部门进行联动;以流程、任务的方式驱动产品全生命周期内各个业务单元活动。
博威PLM为企业提供了组织知识的手段和共享知识的工具。每当新建一个项目时,会在系统中为每一个产品建立档案,随着工作的进行,在每道工序都留下输入输出文档,有什么样的疑问,这个疑问在哪道工序中,以什么样的方式解决的, 产生了什么新的问题等等,一直到最后产品调试完成,随同各种报告输入到系统。这样把每个人头脑中无形资产固定下来变成企业的宝贵财富,为企业产品的品质提高,为培养新人,为企业的持续发展奠定了坚实的技术基础。
EDA、CAD等工具自动化设计软件的紧密集成,实现统一的元器件库,同时也支持从设计图纸中自动提取信息产生BOM,快速生成电子产品的各类BOM(PBOM,MBOM),快速将设计成果高效转换至工程与生产单位。
建立完整的BOM管理体系,通过对设计中的元器件选型、认证和审核的有效管理,实现与现有电子设计原件的紧密集成。设计人员在设计的同时即可进行元器件的申请、发布、引用等操作。芯片行业涉及物料众多,类似的元件之间存在可替代的关系,利用博威PLM进行替代件的应用与管理,包括元器件的替代操作,对关系属性进行特殊的处理,同时关注由更改产生的产品影响。
方案优势
实现软协同研发,方便跨专业间的沟通协作。
统一研发数据规范,物料管理,降低成本,提升效率
应用一体化BOM的产品数据管理模型,更适合半导体行业产品特点。
提升工艺质量,如转量产直通率、一次合格率等行业通行指标。
提升协同研发
规范数字资产管理
一体化BOM
提升产品工艺质量

开启您的智能制造模式 ,加速企业数字化转型

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