方案概述
方案概述
博威公司芯片设计及半导体行业解决方案，完全针对芯片半导体行业特点和研发需求，有效解决了该行业产品精密化、集成化、型号复杂、产品派生情况、零部件升级换代引起的替代情况多，以及多个专业部门协同设计等问题。该方案支持芯片设计企业集成产品开发（IPD）模式，帮助企业构建创新型产品研发平台，结构化研发业务流程，缩短产品上市时间，提升产品研发效率，降低研发成本。
行业现状及挑战
2.客户需求的不断提高和产品技术迭代快、产品升级频繁
1.电子产品加速向小型化、精密化、集成化方向演进。
3.主标题
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5.主标题
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6.主标题
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