豪勉科技股份有限公司

企业简介

豪勉科技股份有限公司成立于1979年，主要营运「咨询网络应用服务」及「半导体/光电/光伏应用服务」两大领域，并率先于1984年投入台湾资讯网路市场，不断从资讯网络技术领先的美国地区引进各著名厂商的软体设备，提供客戶各种网络及资安设备、司服、储存和软体系统的整合规划、技术咨询、营运维护等应用服务。

导入动机及需求

         半导体的研发生产模式相对复杂，研发过程涉及多部门协同，生产封装对精密要求高，管理难度大，相应的对产品研发周期和工艺制造要求更高。 导入前企业信息系统分散且没有集成，效率低下，特别是工艺研发阶段信息化数字化工具的缺失严重影响了制造效率。主要体现在：

1、无法适应新的产品研发模式；

2、难以开展工艺的创新和优化；

3、缺乏必要的专业工艺设计辅助；

4、图文数据管理分散，查阅困难；

5、难以开展协同研发与封装制造；

6、企业内部ERP、CAD等数据系统无法有效整合，导致各自成为一个个隔绝的独立系统

7、项目管理不透明，无法及时有效的对整个项目流程进行有效管理。

实施成果

        豪勉科技选择与博威公司作为合作伙伴，搭建基于数字化的智能工艺研发管理平台，通过PLM平台管理能力以及专业的数字化工艺设计模块推动工艺研发的数字化、智能化、模块化、标准化建设。

使用产品/模块

1、专案管理模组

2、图文管理模组

3、零组件管理模组

4、工程变更管理模組

5、ERP整合套件

6、資料批次导入

7、CAD整合套件

8、专案人力负担狀況报表

9、ERP数据整合

通过方案的应用实施，达成如下目标：

1、提高产品设计及管理程序规范化

2、简化执行进度追踪方式

3、明确协同作業流程

4、提升产品文件交付率

5、加速设计数据转化成产品结构

6、平衡人員工作负载

7、减少ERP数据再次输入，提高数据工用正确率

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