立积电子股份有限公司



企业简介

立积电子成立于2004年,致力于射频前端晶片器件 (RF IC) 之开发及设计,主要产品涵盖WiFi 802.11n/ac/ax无线网路与5G/4G/LTE行动通讯相关之RF射频前端元件、微波感测器、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之RF收发器等系统单晶片。立积电子提供完整射频前端产品组合,产品应用遍及各类无线通讯市场,其优异性价比已广为市场肯定。


立积电子采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术,以产品性价比为导向,成功打入全球市场,建立立积自有品牌,已成为全球主要的WiFi射频前端元件供应商之一。


导入动机及需求


         芯片产品快速走向先进制程,小型化、精密化、自动化方向演进,对于制造的工艺、速度、精度、可靠性提出了更高的要求。消费电子、汽车电子、医疗等相关领域的产品消费周期持续缩短、个性化趋势发展。不断推动产品技术迭代、产品升级等,使芯片设计和封装行业的技术发展面临更加严峻的挑战,半导体行业本身对数字化、信息化的强力需求。


主要体现在:


1、无法适应新的产品研发模式;

2、难以开展工艺的创新和优化;

3、缺乏必要的专业工艺设计辅助;

4、图文数据管理分散,查阅困难;

5、难以开展协同研发与封装制造;

6、项目管理不透明,无法及时有效的对整个项目流程进行有效管理。


实施成果

        立积电子与博威公司作为合作伙伴,搭建基于数字化的智能研发管理平台,通过PLM平台管理能力以及专业的数字化工艺设计模块推动工艺研发的数字化、智能化、模块化、标准化建设。



使用产品/模块

1、专案管理模组

2、图文管理模组

3、零组件管理模组

4、工程变更管理模組

5、ERP整合套件

6、資料批次导入

7、CAD整合套件

8、专案人力负担狀況报表

9、ERP数据整合


通过方案的应用实效

1.形成项目-产品-图纸-设计文件(图、文档、设计压缩文件、表)的一体化结构树工作界面,大大提升管理效率和统一性,极大提升了设计的规范性;

2.支持多产品管理,并且支持产品快速构型;

3.通过订制开发实现各种复杂历史数据的迁移,兼容历史存量数据和应用,使企业的经验和知识有效传承;

4.支持设计文件正式版本和验证版本管理,有效支撑封装和测试;

5.支持各类原材料、元器件等设计和生产BOM系统自动生成汇总;

6.支持标准件全过程管理功能;

7.打通项目管理、物资采购、生产制造等系统数据

8.减少ERP数据再次输入,提高数据工用正确率



         

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