活动新闻｜博威亮相重庆GSIE 第五届半导体产业大会，共谋数智“芯”未来！

发表时间：2023-05-10 15:50
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5月10日，全球第五届未来半导体产业发展大会在重庆国际博览中心顺利开幕。


本次大会邀请了政府领导、协会专家、高校教授、知名学者、企业高管等齐聚，发表顶尖对话，共谋半导体未来行业发展。

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大会聚焦行业热点，集中展示半导体、电子全产业链新品，分享最新前沿技术。
吸引了国内外350多家半导体企业参展。包括华为、中芯国际、海威康视等知名企业。高达2万多名观众前来参观，展馆内人潮涌动。
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01

精彩演讲

Open PLM


上午，随着大会正式开幕，现场围绕“先进封装、智能制造、半导体材料、半导体设备”等热门话题举办研讨会。


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在IC设计及半导体设备＆创新材料论坛，博威公司总经理、半导体行业首席顾问何坤谦应邀发表了《Open PLM于半导体行业的应用案例与经验分享》的精彩演讲。


何坤谦总经理表示，博威公司专注芯片材料、芯片制造、封装测试的智能制造管理近20多年，致力于提升“芯”行业竞争力，帮助企业实现运营与工厂数智化管理！


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博威Open PLM为半导体全制程制造管理提供研发设计一体化全面解决方案。


在材料、前段与后段中，规划智能制造路径，提高半导体生产制造的效率，优化管理体系，促进工厂运营全面数字化。


现场何坤谦总经理还分享了博威在半导体行业的众多成功案例，并对相关案例做了精彩演讲，收获大家热烈的掌声。

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02

展台直击

Open PLM


本次展会博威公司展台位于N1-C32，整体以科技蓝为主色调，外观简洁大方，看起来科技感十足。通过颜色、包装、体验等元素全面展示Open PLM品牌数字化内涵。


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展会当天，博威展台前观众络绎不绝，不仅迎来了诸多博威生态合作伙伴“老朋友”，同时也成功吸引了众多半导体领域的“新朋友”。


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博威工作人员现场为大家演示Open PLM系统和行业解决方案。并为大家介绍博威open+大咖的生态伙伴深度合作战略，系统阐述了博威以渠道伙伴优先的政策作为商业模式的基本原则。通过与伙伴的合作创新，进一步提升软件产品，全面助力中国制造业产品研发创新和制造数字化转型。

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现场洽谈
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现场亲身的体验、交流，让大家进一步了解了博威Open PLM平台的发展理念、产品服务和解决方案。也对博威Open PLM系统充满浓厚的兴趣。

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GSIE 第五届半导体产业大会为期三天，展会期间，欢迎有兴趣的伙伴和客户莅临现场参加洽谈，博威公司的展台位于N1-C32，期待您的到来。

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未来，博威仍将持续推动在半导体行业数字化技术的创新，不断推出符合企业客户需求的应用与服务。


积极推进智能制造创新应用，助力企业实践数字化转型，达到国产替代，重新定义中国制造“芯”高度。



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