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方案场景

方案优势

方案概述

博威公司芯片设计及半导体行业解决方案，完全针对芯片半导体行业特点和研发需求，有效解决了该行业产品精密化、集成化、型号复杂、产品派生情况、零部件升级换代引起的替代情况多，以及多个专业部门协同设计等问题。该方案支持芯片设计企业集成产品开发（IPD）模式，帮助企业构建创新型产品研发平台，结构化研发业务流程，缩短产品上市时间，提升产品研发效率，降低研发成本。

行业现状及挑战

2.客户需求的不断提高和产品技术迭代快、产品升级频繁

1.电子产品加速向小型化、精密化、集成化方向演进。

3.主标题

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4.主标题

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5.主标题

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6.主标题

方案架构

方案应用场景

流程管理

工艺质量管理

项目制全生命周期管理

图文档案管理

系统工具集成

BOM管理

博威PLM采用统一规范流程，新产品设计工程朝向标准化，为企业搭建规范的信息化流程平台，实现电子化、自动化的业务流程，将项目组的业务活动纳入灵活、规范的业务框架内，使执行过程降低人工依赖，透过作业规范化和电子流程化，降低成本提升效率。

博威PLM串联产品设计到生产工艺设计，整个过程清晰、透明、可控，开发问题全面性追踪，帮助PE/PM单位做好过程管理及FAE售后服务，

基于系统贯标集成产品开发理论（IPD），以项目制的方式将企业内部市场/营销、研发、工艺、采购、生产、财务、质量、售后等各部门进行联动；以流程、任务的方式驱动产品全生命周期内各个业务单元活动。

博威PLM为企业提供了组织知识的手段和共享知识的工具。每当新建一个项目时，会在系统中为每一个产品建立档案，随着工作的进行，在每道工序都留下输入输出文档，有什么样的疑问，这个疑问在哪道工序中，以什么样的方式解决的，产生了什么新的问题等等，一直到最后产品调试完成，随同各种报告输入到系统。这样把每个人头脑中无形资产固定下来变成企业的宝贵财富，为企业产品的品质提高，为培养新人，为企业的持续发展奠定了坚实的技术基础。

EDA、CAD等工具自动化设计软件的紧密集成，实现统一的元器件库，同时也支持从设计图纸中自动提取信息产生BOM，快速生成电子产品的各类BOM（PBOM,MBOM），快速将设计成果高效转换至工程与生产单位。

建立完整的BOM管理体系，通过对设计中的元器件选型、认证和审核的有效管理，实现与现有电子设计原件的紧密集成。设计人员在设计的同时即可进行元器件的申请、发布、引用等操作。芯片行业涉及物料众多，类似的元件之间存在可替代的关系，利用博威PLM进行替代件的应用与管理，包括元器件的替代操作，对关系属性进行特殊的处理，同时关注由更改产生的产品影响。