4、新产品导入/验证流程缺乏规范的管理。
RTY指标低,产品投放市场周期长,成本高。工艺过程数据缺乏结构化的数据处理方式,导致上下游数据衔接不畅。
2、机电软测协同差
多学科、跨专业在协同研发过程中数据的传导不一致、难解析问题。多学科数据的集中管理、浏览、及有效性问题。研发规范、设计规范缺乏有效的信息化系统支撑。
1、研发过程管控
跨部门、组织、人员的沟通协调不畅。研发过程、研发进度、任务执行情况不明晰。
3、没有统一物料管理
缺乏企业级电子元器件符号库、封装库,及三维器件库。元器件的生命周期状态、优选状态、供应商、质量等级缺乏一致性管控。设计环节与生产制造环节物脱节。
项目协同管理 全生命周期管理 统一电子物料管理 统一数据档案管理 |
开启您的智能制造模式 ,加速企业数字化转型
|